El monstruo de las patentes: IBM (14 años consecutivos siendo la empresa con más patentes registradas) ha conseguido duplicar la capacidad de enfriamiento de los procesadores de forma sencilla y económica.
A diferecia de otros metodos el de IBM parece ser fácil de implementar y económico y además no supondrá un cambio radical en los actuales sistemas de enfriamiento, cosa que facilitará su implantación.
Las investigaciones de IBM les han llevado a la conclusión de que la "pasta" térmica que se aplica entre la CPU y el disipador no se distribuye de forma homogenea y genera lo que ellos llaman "la cruz mágica": el área más densa es una mezcla no homogenea de pasta y las particulas de cerámica o metal con las que está enriquecida y esto empeora dramáticamente la eficiencia de disipación. A causa de esto sólo el 40% del total de administración térmica de una CPU es consumida por las partículas.
La solución de IBM es tán sencilla como eficiente: han diseñado unos surcos en la tapa de cobre que se encuentra sobre el nucleo de la CPU. De esta manera la pasta se puede esparcir más uniformemente provocando que el espesor de la pasta se redujese en una tercera parte y la presión requerida para encajar apropiadamente el ventilador encima del núcleo se redujese a la mitad. Y además IBM afirma que la capacidad de enfriamiento se ha duplicado.
Fácil y efectivo como dice la ley de la Navaja de Occam: la solución más sencilla es probablemente la correcta.
Vía | Barrapunto | IBM duplica la capacidad de enfríamiento en los CPU...
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A diferecia de otros metodos el de IBM parece ser fácil de implementar y económico y además no supondrá un cambio radical en los actuales sistemas de enfriamiento, cosa que facilitará su implantación.
Las investigaciones de IBM les han llevado a la conclusión de que la "pasta" térmica que se aplica entre la CPU y el disipador no se distribuye de forma homogenea y genera lo que ellos llaman "la cruz mágica": el área más densa es una mezcla no homogenea de pasta y las particulas de cerámica o metal con las que está enriquecida y esto empeora dramáticamente la eficiencia de disipación. A causa de esto sólo el 40% del total de administración térmica de una CPU es consumida por las partículas.
La solución de IBM es tán sencilla como eficiente: han diseñado unos surcos en la tapa de cobre que se encuentra sobre el nucleo de la CPU. De esta manera la pasta se puede esparcir más uniformemente provocando que el espesor de la pasta se redujese en una tercera parte y la presión requerida para encajar apropiadamente el ventilador encima del núcleo se redujese a la mitad. Y además IBM afirma que la capacidad de enfriamiento se ha duplicado.Fácil y efectivo como dice la ley de la Navaja de Occam: la solución más sencilla es probablemente la correcta.Vía | Barrapunto | IBM duplica la capacidad de enfríamiento en los CPU...
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